sputter kaplama

Sputter Tekniği(ing. Sputtering) olarak da bilinmekle birlikte, sem için numune hazırlama işlemlerinden kaplama kısmı için önemli bir yöntemdir. Genellikle altın ve platin, daha seyrek olarak da nikel, krom ve bakır kaplamalar yapılabilir.
görsel
Uygulanışı şu şekildedir;
Plakalar arasında 6-7 Pa basınçta argon bulunur. Yüksek gerilimin etkisiyle katottan(hedef plakasından) çıkan elektronlar, argon atomlarına çarparak bunları iyonlaştırır. Pozitif yüklü argon iyonları, hedef plakasına doğru hızlanır ve plakaya çarparlar. Argon iyonlarının hedefe çarpmalarıyla katottan yeni elektronlar yayılır ve anoda doğru hızlanırlar, bu atomlar numune üzerinde kaplama tabakasını oluştururlar. Basınç ve yüksek gerilim kritik limitlerin arasında tutuldukça bu olay devam eder ve kaplama kalınlaşır.
işlem sırasında kontrol edilen değişkenler; yüksek gerilim ve argon basıncıdır.
Kaplama kalınlığı; numune akımı, numune-katot mesafesi ve Sputter zamanı gibi değişkenlere bağlıdır.