binning

Daha basit bir ifadeyle, binning temel olarak bir çip üretmeniz ve ardından belirli testler aracılığıyla çipin ne kadar güçlü olduğunu görmeniz anlamına gelir. Çip çok güçlüyse, üst düzey bir ürün olarak etiketlenir ve çip çok güçlü değilse, alt düzey bir ürün olarak etiketlenir.

Diyelim ki Üretici A, üç seri GPU çipi olan Marka A için ürün üretiyor - 1, 2 ve 3. Üretici A bir çip üretiyor ve sonra ne kadar güçlü olduğunu test ediyor. Bunu yaptıktan sonra çipi ve performans sonuçlarını Marka A'ya gönderiyor. Marka A performansı görüyor ve buna göre çipi 1, 2 veya 3 olarak ayırıyor. Yani yüksek performanslı bir çip çip 1, orta performans gösteren bir çip çip 2 ve en kötü performans gösteren çip ise çip 3 oluyor. Bu teknik, CPU'lar ve GPU'lar gibi yarı iletken ürünlerinde kullanılır çünkü her çip kullanılan silikon kalitesine göre biraz farklı kalitededir, ancak ürün bitene kadar bu kaliteyi tahmin edemezler.

Örneğin Intel'i ele alalım; alacakları en iyi çipler i7 olarak etiketlenecek, orta büyüklüktekiler i5 olarak etiketlenecek, i5'ten daha kötü olanlar i3 olarak etiketlenecek ve en kötüleri de Pentium olarak etiketlenecek.

Aynısı GPU çipleri ve Nvidia/AMD için de geçerlidir. Önce çipi yaparlar (aslında başka biri çipi yapar ve onlara gönderir), sonra performansını test eder ve ona bir pazar adı verir.